直流(liu)合(he)成場(chang)強檢測(ce)系(xi)統(tong)(放(fang)射性監(jian)測(ce)系(xi)統(tong))

直流(liu)合(he)成場(chang)強檢測(ce)系(xi)統(tong)(放(fang)射性監(jian)測(ce)系(xi)統(tong))

直流(liu)合(he)成場(chang)強檢測(ce)系(xi)統(tong)(放(fang)射性監(jian)測(ce)系(xi)統(tong))

適(shi)用(yong)標準(zhun)

DL／T1088-2008《±800kV特高(gao)壓(ya)直流(liu)線(xian)路電(dian)磁(ci)環境參數(shu)限值》

DL_T 1089-2008  《直流(liu)換(huan)流站與線路(lu)合成場(chang)強(qiang)、離(li)子流密(mi)度(du)測(ce)試(shi)方(fang)法》

GB∕T 37543-2019  《直流(liu)輸(shu)電(dian)線(xian)路和(he)換(huan)流站的(de)合成場(chang)強(qiang)與離子(zi)流密(mi)度(du)的(de)測(ce)量(liang)方(fang)法》

HJ39220-2020  《直流(liu)輸(shu)電(dian)工程合成(cheng)電(dian)場(chang)限值及其監(jian)測(ce)方(fang)法》

創(chuang)新應(ying)用(yong)                          

探(tan)頭通過LoRa無線模(mo)塊與主機(ji)連(lian)接(jie)，無需中(zhong)繼(ji)點(dian)，組(zu)網可(ke)靠(kao)

支(zhi)持(chi)12組(zu)探(tan)頭同時(shi)測(ce)量(liang)

探(tan)頭支(zhi)持(chi)通過RJ45網口、光纖有(you)線連(lian)接(jie)，連(lian)接(jie)方(fang)式(shi)更(geng)豐(feng)富

探(tan)頭支(zhi)持(chi)模擬(ni)量(liang)輸(shu)出功(gong)能

探(tan)頭內置水(shui)平儀，可(ke)在現(xian)場(chang)水保(bao)證探(tan)頭的(de)水平位置

主(zhu)系(xi)統(tong)軟(ruan)件(jian)集成離子(zi)流密(mi)度(du)測(ce)試(shi)功(gong)能，同(tong)時采集(ji)合(he)成(cheng)場(chang)強及(ji)離(li)子流密(mi)度(du)，滿(man)足DL_T 1089-2008要求

支(zhi)持(chi)95%、80%、50%、5%、1%所(suo)對(dui)應(ying)的(de)合成電(dian)場(chang)特征值(zhi)數(shu)據

主(zhu)要技(ji)術(shu)參(can)數(shu)

量(liang)程：-100kV/m—+100kV/m

精度(du)：10V/m

靈(ling)敏度(du)：10V/m

分(fen)辨率(lv)：10V/m

采樣(yang)時(shi)間(jian)：0.2秒

顯示刷(shua)新：1秒/臺

數(shu)據顯示：E99%、E95%、E80%、E50%、E5%、E1%

主(zhu)機(ji)及探(tan)頭有(you)線連(lian)接(jie)方(fang)式(shi)：RJ45、光纖

主(zhu)機(ji)及探(tan)頭無線連(lian)接(jie)方(fang)式(shi)：LoRa

電(dian)機(ji)類(lei)型：球軸(zhou)承,無刷(shua)直流(liu)電(dian)機(ji)

供(gong)電(dian)：12VDC直流(liu)供(gong)電(dian)，內置鋰(li)電(dian)池(chi)支(zhi)持(chi)12小(xiao)時(shi)使(shi)用(yong)

模(mo)擬(ni)量(liang)輸(shu)出 ：支(zhi)持(chi)

外(wai)觀(guan)：場(chang)磨直徑(jing)：165mm探(tan)頭高(gao)度(du)：100mm

工作溫度(du)：-40℃to+60℃